FAE工程師

崗位職責：

1.負責新開發芯片（SSD/UFS/eMMC）前端驗證及電路板調試工作

2.負責研發階段芯片（SSD/UFS/eMMC）的信號完整性測試分析與功能驗證

3.負責研發階段芯片（SSD/UFS/eMMC）的硬件問題定位及分析與固件協作驗證

4.負責芯片（SSD/UFS/eMMC）在開發前期和產線量產期間失效機理的分析及解決

崗位要求：

1.全日制本科以上學歷，電子信息工程/通信工程/計算機/微電子/嵌入式系統設計/儀器儀表等相關專業

2.有基本的焊接能力，并能熟練使用Keysight/Tek波器/邏輯分析儀

3.熟悉嵌入式產品開發流程和工具，具備獨立軟硬件開發設計能力

4.了解半導體結構，熟悉各種電性參數，了解電性參數的測試原理和方法

5.具備較強的英語文獻閱讀和理解能力

6.具有強烈的責任心及較強的抗壓能力、學習能力、應變能力、邏輯思維和分析解決問題的能力

7.具備良好的溝通能力、團隊協作能力

8.可接收優秀應屆畢業生，參加過全國/省市級電子設計競賽者優先考慮