產品工程師

崗位職責：

1.負責芯片從Tapeout后到量產階段的項目推進與協調，包括封裝可靠性和器件可靠性的工作推進

2.負責EMMC/UFS/Flash及SSD產品封裝規范、測試規范、印章規范、POD規范等技術文件的編寫

3.負責審核回簽封裝廠的封裝規范、測試規范、印章規范、POD圖紙等技術文件

4.負責成品的FT良率的統計和改善以及FT數據的監控和管理

5.協助相關部門完成審核評鑒供應商的封裝測試工藝或能力是否滿足要求

6.協助AE/FAE/品質部處理成品相關的客訴和產品失效分析，提供技術和實驗建議

崗位要求：

1.本科以上學歷，微電子及相關理工科專業背景；集成電路設計、制造、封裝、測試等專業方向者優先

2.熟悉芯片封裝相關環節及異常處理流程，產品量產環節相關問題發現和解決

3.熟悉FBGA、WBGA等封裝形式及其工藝制程

4.了解IC從設計到產品全流程者優先，了解IC可靠性測試者優先（JESD相關標準）

5.了解半導體器件的失效模式，失效分析 

6.工作認真細致，責任感強，具有良好的溝通能力和團隊合作精神

福利待遇：五險一金、14薪、績效獎金、定期體檢、節日/生日/婚育等禮金、員工旅游、專業培訓、員工公寓、餐補、購房福利、帶薪年假、安親假等。